山东省首批瞪羚示范企业发布新型半导体封装用有机硅密封胶公告
信息来源：http://www.eastar-tech.com.cn/ 发布时间：2024-01-18
据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称：德邦科技)取得一项名为“一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法”，授权公告号CN115806800B，申请日期为2022年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂520份，有机硅扩链剂3070份，有机硅交联剂515份，有机硅粘接促进剂510份，改性催化剂0.53份，催化抑制剂0.54份，特殊处理填料1040份。亿思达烟台空压机租赁公司了解到，本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差的问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
关于德邦科技
德邦科技始创于2003年，位于山东省烟台市经济技术开发区，是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人” 企业，上交所科创板上市企业。
德邦科技提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
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