总投资20亿元，占地面积59.04亩！湖北嘉创芯片封装测试项目建设忙
信息来源：http://www.eastar-tech.com.cn/ 发布时间：2024-01-15
近日，记者走进位于嘉鱼县电子信息产业园的湖北嘉创芯片封装测试项目施工现场，只见机器轰鸣，塔吊林立，施工车辆有序穿梭其中，工人们各自忙碌，现场呈现一派火热繁忙景象。
当前，刚刚步入全新的一年，嘉鱼一批重点项目建设纷纷按下“加速键”，切实以饱满的精神状态全力冲刺“开门红”，为经济社会高质量发展注入新动能。
据咸宁空压机租赁公司亿思达了解到，该项目总投资20亿元，占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，一期投资7.6亿元。项目建成投产后，预计实现年封装测试半导体芯片超600亿颗、IGBT芯片300亿颗，年产值约40亿元，年纳税额超过2.2亿元，提供就业岗位900个。
该项目主要以QFN、BGA、LGA、CSP等封装测试为主要业务方向，项目建成后将成为嘉鱼半导体产业链中的重要支柱企业，有助于提升嘉鱼县半导体产业的发展水平和竞争力，为经济社会高质量发展注入强劲动力。
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