占地面积23.5亩！“芯庐州”集成电路产业园开工
信息来源：http://www.eastar-tech.com.cn/ 发布时间：2023-11-06
近日，记者从合肥庐阳经开区管委会获悉，“芯庐州”集成电路产业园正式开工。据了解，该项目位于天水路与金池路交口东北角，项目占地面积23.5亩，建筑面积6.2万平方米，总投资3亿元，建设周期2年。
围绕建设“芯庐州”集成电路产业园的整体思路，重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节，加强高科技企业招引，着力延链补链强链，形成集成电路产业链生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。
近年来，合肥庐阳经开区抢抓国家半导体产业发展“窗口”机遇，紧密加强芯片产业规划布局，先后引进了如恒烁半导体、新线通信等一批集成电路企业，其产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等产业链环节。
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